市場風(fēng)險
（一）市場拓展的風(fēng)險
從全球來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)具有高度壟斷性，國際大廠
商主導(dǎo)整個競爭格局，主要由日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）等幾
家國際大型硅片生產(chǎn)商壟斷。我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，發(fā)展時間較短，在
半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的技術(shù)水平和制造能力相對落后，與發(fā)達國家相比還存在著一
定差距。同時，由于半導(dǎo)體硅片對電子元器件質(zhì)量起到關(guān)鍵性作用，因此下游廠
商對于硅片供應(yīng)商的選擇相當(dāng)謹慎，并設(shè)置了嚴格的認證程序和標準，企業(yè)要進
入合格供應(yīng)商名單，需要經(jīng)過長期認證。
公司經(jīng)多年經(jīng)營，規(guī)模穩(wěn)步增長，現(xiàn)已在半導(dǎo)體材料行業(yè)取得了良好的業(yè)績，
尤其是在下游的分立器件應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品系列齊全，客戶數(shù)量眾多。隨著新能源
汽車、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等分立器件大量新興應(yīng)用市場的崛起以及集成電路進口
替代的市場迫切需求，公司將積極拓展高端半導(dǎo)體分立器件和集成電路用硅片市
場。如果公司在產(chǎn)品技術(shù)升級、客戶認證等方面不能有效拓展產(chǎn)品市場、應(yīng)對客
戶需求的變化，將會面臨成長性放緩、競爭能力減弱的問題，為盈利能力帶來負
面影響。
（二）行業(yè)周期性變化的風(fēng)險
公司的主要產(chǎn)品為分立器件用硅片及硅棒，處于半導(dǎo)體硅材料行業(yè)。而半導(dǎo)
體行業(yè)由于受到宏觀經(jīng)濟環(huán)境、產(chǎn)品技術(shù)升級等因素的影響，存在一定的周期性
變動。全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在2009年受經(jīng)濟危機影響而下滑，2010年至2016
年，全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)保持低速發(fā)展。2017 年至今，
由于下游存儲器芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等應(yīng)用需求增加，芯片代工巨
頭大力擴產(chǎn)，以及受中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、加速新建芯片工廠等因素的影響，
半導(dǎo)體硅片市場出貨量和市場規(guī)模均出現(xiàn)較快增長。
目前看來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)面臨著良好的發(fā)展環(huán)境，但是公司業(yè)務(wù)的發(fā)展
也受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場景氣周期的影響，可能出現(xiàn)相應(yīng)的周期性波動。如果全球半
導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展低谷，公司可能面臨業(yè)務(wù)發(fā)展放緩、業(yè)績產(chǎn)生波動的風(fēng)險。
二、主要原材料價格波動風(fēng)險
公司最主要的原材料是多晶硅，報告期內(nèi)多晶硅采購金額占當(dāng)期原材料采購
總額的比重分別為 64.83%、61.49%和 61.42%，其價格波動將直接影響公司產(chǎn)品
的生產(chǎn)成本，繼而影響公司的毛利率水平。盡管公司可以通過采取改善生產(chǎn)工藝、
提高產(chǎn)品良率、擴大市場占有率并加強供應(yīng)商戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的建設(shè)等措施有
效化解原材料成本上漲的壓力，但仍存在多晶硅價格上升的風(fēng)險，這對公司的正
常生產(chǎn)與盈利能力將產(chǎn)生不利影響。
三、財務(wù)風(fēng)險
（一）主營業(yè)務(wù)毛利率波動風(fēng)險
報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為 34.06%、37.67%和 44.07%。2016
年至 2018 年毛利率的逐年上升主要得益于公司通過技術(shù)研發(fā)和工藝改進提升產(chǎn)
品附加值、提高生產(chǎn)效率；主要產(chǎn)品產(chǎn)量保持快速增長、規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)以及
公司維持相對較低的能耗成本等。未來，隨著行業(yè)環(huán)境的變化，產(chǎn)品銷售價格、
人員薪酬水平、原材料采購價格、資本性支出等因素的變化可能導(dǎo)致公司綜合毛
利率水平產(chǎn)生波動，從而可能對公司盈利能力產(chǎn)生一定影響。
（二）應(yīng)收賬款回收風(fēng)險
報告期內(nèi)公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為 6,029.30 萬元、6,990.80 萬元和
8,347.08 萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為 36.24%、28.89%和 33.47%，隨著公司
銷售收入的不斷增加，應(yīng)收賬款余額仍有進一步增加的可能。若宏觀經(jīng)濟環(huán)境、
客戶經(jīng)營狀況等發(fā)生不利變化，出現(xiàn)應(yīng)收賬款不能按期或無法收回發(fā)生壞賬的情
況，公司將面臨流動資金短缺、盈利能力下滑的風(fēng)險。
（三）凈資產(chǎn)收益率下降的風(fēng)險
本次公開發(fā)行股票募集資金到位后，公司的凈資產(chǎn)將大幅增加，但是募投項
目需要一定時間的建設(shè)期和運行期，短期內(nèi)投資項目難以對公司的盈利產(chǎn)生重大
貢獻，公司存在股票發(fā)行當(dāng)年凈資產(chǎn)收益率下降的風(fēng)險。
四、技術(shù)風(fēng)險
（一）核心技術(shù)人員流失風(fēng)險
公司核心技術(shù)人員的技術(shù)水平和研發(fā)能力是公司得以長期保持技術(shù)優(yōu)勢的
關(guān)鍵，因此，能否保持技術(shù)人員隊伍的穩(wěn)定，并不斷吸引優(yōu)秀技術(shù)人員的加入，
關(guān)系到公司能否繼續(xù)保持現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢和銷售收入持續(xù)穩(wěn)定增長。盡管公司已
經(jīng)建立了成熟、完善的人才引入機制，但仍然存在不能持續(xù)引進優(yōu)秀技術(shù)人員和
核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險。
（二）技術(shù)開發(fā)及泄密風(fēng)險
公司目前擁有發(fā)明專利 13 項，實用新型 19 項，擁有一批優(yōu)秀的技術(shù)人才，
并不斷吸收國內(nèi)外先進技術(shù)、研發(fā)新產(chǎn)品，在行業(yè)內(nèi)形成了一定的技術(shù)優(yōu)勢。如
果公司未來不能持續(xù)進行研發(fā)投入，或研發(fā)投入未能有效轉(zhuǎn)化為技術(shù)成果，公司
的技術(shù)優(yōu)勢、市場地位和經(jīng)營業(yè)績將可能出現(xiàn)較大不利變化。同時，盡管公司已
制定了嚴格的技術(shù)保密制度，與相關(guān)人員簽訂了保密協(xié)議，并采取了相應(yīng)的技術(shù)
保密措施，但仍存在核心技術(shù)被泄密或盜用的風(fēng)險。
五、募集資金運用風(fēng)險
（一）項目實施風(fēng)險
本次募集資金擬投資三個項目，分別為高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用
單晶硅片項目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金項目，其中前兩個項
目涉及廠房建設(shè)、設(shè)備購置、生產(chǎn)線安裝與調(diào)試等多個環(huán)節(jié)，對公司在項目計劃、
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（一）市場拓展的風(fēng)險
從全球來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)具有高度壟斷性，國際大廠
商主導(dǎo)整個競爭格局，主要由日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）等幾
家國際大型硅片生產(chǎn)商壟斷。我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，發(fā)展時間較短，在
半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的技術(shù)水平和制造能力相對落后，與發(fā)達國家相比還存在著一
定差距。同時，由于半導(dǎo)體硅片對電子元器件質(zhì)量起到關(guān)鍵性作用，因此下游廠
商對于硅片供應(yīng)商的選擇相當(dāng)謹慎，并設(shè)置了嚴格的認證程序和標準，企業(yè)要進
入合格供應(yīng)商名單，需要經(jīng)過長期認證。
公司經(jīng)多年經(jīng)營，規(guī)模穩(wěn)步增長，現(xiàn)已在半導(dǎo)體材料行業(yè)取得了良好的業(yè)績，
尤其是在下游的分立器件應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品系列齊全，客戶數(shù)量眾多。隨著新能源
汽車、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等分立器件大量新興應(yīng)用市場的崛起以及集成電路進口
替代的市場迫切需求，公司將積極拓展高端半導(dǎo)體分立器件和集成電路用硅片市
場。如果公司在產(chǎn)品技術(shù)升級、客戶認證等方面不能有效拓展產(chǎn)品市場、應(yīng)對客
戶需求的變化，將會面臨成長性放緩、競爭能力減弱的問題，為盈利能力帶來負
面影響。
（二）行業(yè)周期性變化的風(fēng)險
公司的主要產(chǎn)品為分立器件用硅片及硅棒，處于半導(dǎo)體硅材料行業(yè)。而半導(dǎo)
體行業(yè)由于受到宏觀經(jīng)濟環(huán)境、產(chǎn)品技術(shù)升級等因素的影響，存在一定的周期性
變動。全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在2009年受經(jīng)濟危機影響而下滑，2010年至2016
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1-1-46
年，全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)保持低速發(fā)展。2017 年至今，
由于下游存儲器芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等應(yīng)用需求增加，芯片代工巨
頭大力擴產(chǎn)，以及受中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、加速新建芯片工廠等因素的影響，
半導(dǎo)體硅片市場出貨量和市場規(guī)模均出現(xiàn)較快增長。
目前看來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)面臨著良好的發(fā)展環(huán)境，但是公司業(yè)務(wù)的發(fā)展
也受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場景氣周期的影響，可能出現(xiàn)相應(yīng)的周期性波動。如果全球半
導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展低谷，公司可能面臨業(yè)務(wù)發(fā)展放緩、業(yè)績產(chǎn)生波動的風(fēng)險。
二、主要原材料價格波動風(fēng)險
公司最主要的原材料是多晶硅，報告期內(nèi)多晶硅采購金額占當(dāng)期原材料采購
總額的比重分別為 64.83%、61.49%和 61.42%，其價格波動將直接影響公司產(chǎn)品
的生產(chǎn)成本，繼而影響公司的毛利率水平。盡管公司可以通過采取改善生產(chǎn)工藝、
提高產(chǎn)品良率、擴大市場占有率并加強供應(yīng)商戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的建設(shè)等措施有
效化解原材料成本上漲的壓力，但仍存在多晶硅價格上升的風(fēng)險，這對公司的正
常生產(chǎn)與盈利能力將產(chǎn)生不利影響。
三、財務(wù)風(fēng)險
（一）主營業(yè)務(wù)毛利率波動風(fēng)險
報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為 34.06%、37.67%和 44.07%。2016
年至 2018 年毛利率的逐年上升主要得益于公司通過技術(shù)研發(fā)和工藝改進提升產(chǎn)
品附加值、提高生產(chǎn)效率；主要產(chǎn)品產(chǎn)量保持快速增長、規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)以及
公司維持相對較低的能耗成本等。未來，隨著行業(yè)環(huán)境的變化，產(chǎn)品銷售價格、
人員薪酬水平、原材料采購價格、資本性支出等因素的變化可能導(dǎo)致公司綜合毛
利率水平產(chǎn)生波動，從而可能對公司盈利能力產(chǎn)生一定影響。
（二）應(yīng)收賬款回收風(fēng)險
報告期內(nèi)公司應(yīng)收賬款賬面價值分別為 6,029.30 萬元、6,990.80 萬元和
8,347.08 萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為 36.24%、28.89%和 33.47%，隨著公司
銷售收入的不斷增加，應(yīng)收賬款余額仍有進一步增加的可能。若宏觀經(jīng)濟環(huán)境、
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客戶經(jīng)營狀況等發(fā)生不利變化，出現(xiàn)應(yīng)收賬款不能按期或無法收回發(fā)生壞賬的情
況，公司將面臨流動資金短缺、盈利能力下滑的風(fēng)險。
（三）凈資產(chǎn)收益率下降的風(fēng)險
本次公開發(fā)行股票募集資金到位后，公司的凈資產(chǎn)將大幅增加，但是募投項
目需要一定時間的建設(shè)期和運行期，短期內(nèi)投資項目難以對公司的盈利產(chǎn)生重大
貢獻，公司存在股票發(fā)行當(dāng)年凈資產(chǎn)收益率下降的風(fēng)險。
四、技術(shù)風(fēng)險
（一）核心技術(shù)人員流失風(fēng)險
公司核心技術(shù)人員的技術(shù)水平和研發(fā)能力是公司得以長期保持技術(shù)優(yōu)勢的
關(guān)鍵，因此，能否保持技術(shù)人員隊伍的穩(wěn)定，并不斷吸引優(yōu)秀技術(shù)人員的加入，
關(guān)系到公司能否繼續(xù)保持現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢和銷售收入持續(xù)穩(wěn)定增長。盡管公司已
經(jīng)建立了成熟、完善的人才引入機制，但仍然存在不能持續(xù)引進優(yōu)秀技術(shù)人員和
核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險。
（二）技術(shù)開發(fā)及泄密風(fēng)險
公司目前擁有發(fā)明專利 13 項，實用新型 19 項，擁有一批優(yōu)秀的技術(shù)人才，
并不斷吸收國內(nèi)外先進技術(shù)、研發(fā)新產(chǎn)品，在行業(yè)內(nèi)形成了一定的技術(shù)優(yōu)勢。如
果公司未來不能持續(xù)進行研發(fā)投入，或研發(fā)投入未能有效轉(zhuǎn)化為技術(shù)成果，公司
的技術(shù)優(yōu)勢、市場地位和經(jīng)營業(yè)績將可能出現(xiàn)較大不利變化。同時，盡管公司已
制定了嚴格的技術(shù)保密制度，與相關(guān)人員簽訂了保密協(xié)議，并采取了相應(yīng)的技術(shù)
保密措施，但仍存在核心技術(shù)被泄密或盜用的風(fēng)險。
五、募集資金運用風(fēng)險
（一）項目實施風(fēng)險
本次募集資金擬投資三個項目，分別為高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用
單晶硅片項目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金項目，其中前兩個項
目涉及廠房建設(shè)、設(shè)備購置、生產(chǎn)線安裝與調(diào)試等多個環(huán)節(jié)，對公司在項目計劃、
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