您當(dāng)前的位置：首頁(yè) > 領(lǐng)航帶你解招股書(shū)
杭州立昂微電子股份有限公司：主要風(fēng)險(xiǎn)提示
來(lái)源：領(lǐng)航財(cái)經(jīng)資訊網(wǎng) 作者：南希 發(fā)布時(shí)間：2019-06-09 20:56:26
一、、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 半導(dǎo)體硅片屬于半導(dǎo)體的支撐材料行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工 藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。從全球范圍來(lái)看，半導(dǎo)體硅 片（4 英寸）最早量產(chǎn)于 19 世紀(jì) 80 年代，行業(yè)經(jīng)過(guò)多年的競(jìng)爭(zhēng)與洗牌，目前本、德國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家或地區(qū)的少數(shù)幾家廠商壟斷了全球九成以上的市場(chǎng)份額， 且主流產(chǎn)品的尺寸已經(jīng)達(dá)到 12 英寸。而我國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)起步較晚，目前國(guó) 內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體硅片批量生產(chǎn)的本土企業(yè)也僅有十余家，量產(chǎn)的最大產(chǎn)品尺也只有 8 英寸。同半導(dǎo)體硅片相似，全球半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的工藝技術(shù)發(fā)展也 十分迅速，高端半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的技術(shù)含量和制造難度已不亞于大規(guī)模集成 電路，目前主要由少數(shù)國(guó)際大型半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)，而國(guó)內(nèi)分立器件制造企業(yè)雖然 數(shù)量眾多，但產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，技術(shù)附加值較低。總體而言，全球半 導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)技術(shù)仍被少數(shù)國(guó)外企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)、引進(jìn)吸收 等方式已經(jīng)取得了很大進(jìn)步，但與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)相比尚存在較大差距。 目前，在半導(dǎo)體硅片方面，公司的工藝技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位； 在分立器件方面，公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品肖特基二極管芯片在業(yè)內(nèi)也具有較強(qiáng)的市 場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，在砷化鎵微波射頻集成電路芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制方面，公司通 過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入，也已取得了核心技術(shù)方面的突破，但若未來(lái)公司在半導(dǎo)體硅 片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路芯片等方面的技術(shù)研發(fā)與革新速度不能及時(shí)跟上 國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)國(guó)際領(lǐng)先水平的追趕節(jié)奏，或不能快速將行業(yè)的新技術(shù)運(yùn)用于產(chǎn)品的 開(kāi)發(fā)和升級(jí)，公司與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)水平的差距將被會(huì)進(jìn)一步拉大。
二、、行業(yè)需求風(fēng)險(xiǎn)公司處于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)，其行業(yè)需 求與下游終端應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)的景氣度密切相關(guān)。例如，2009 年，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的 影響，半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域景氣程度下降， 行業(yè)利潤(rùn)水平明顯降低。2014 年至今，受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi) 電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體硅片行 業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的景氣度逐年上升，行業(yè)整體的利潤(rùn)水平向好。目前， 新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起作為半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半 導(dǎo)體分立器件行業(yè)新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)，為公司發(fā)展提供了巨大的市場(chǎng)空間。但如果 未來(lái)全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)增速放緩、甚至衰退的情況，下游行業(yè)的市場(chǎng)需求量可能 下降，將導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)無(wú)法保持持續(xù)增長(zhǎng)，從而導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)波動(dòng)。 0 50 100 150 200 250 0 2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 14,000 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2004-2017年全球半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)需求情況 全球硅片出貨量（百萬(wàn)平方英寸） 全球分立器件銷售額（億美元） 單位：百萬(wàn)平方英寸 單位：億美元 資料來(lái)源：SEMI，2018.05；WSTS，2018.02
三、、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售，屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)。近年來(lái)，隨著通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏 產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等 新興產(chǎn)業(yè)的崛起，極大的提高了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的景氣度，同時(shí)也導(dǎo)致 競(jìng)爭(zhēng)的持續(xù)加劇。 在半導(dǎo)體硅片方面，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的一半以上以及主要增量都源于輯電路和存儲(chǔ)器，該部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用 12 英寸半導(dǎo)體硅片進(jìn)行生產(chǎn)。目 前全球 12 英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國(guó)際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，國(guó)內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)尚不具備大規(guī)模的 12 英寸硅片量產(chǎn)能力。雖然與國(guó)內(nèi)企業(yè)相比，公 司目前在半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)上及市場(chǎng)份額方面擁有較為顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同 時(shí)也自主開(kāi)發(fā)了 12 英寸單晶生長(zhǎng)的核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外 延等關(guān)鍵技術(shù)，但是，與本公司一樣，如有研半導(dǎo)體、上海新昇等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅 片生產(chǎn)企業(yè)也正在積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，因此， 若公司未來(lái)不能順利實(shí)現(xiàn)大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，將會(huì)延緩或失去參與爭(zhēng)奪全球大 尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)，甚至可能被國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越。 在半導(dǎo)體分立器件芯片方面，公司目前的產(chǎn)品主要面臨國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng) 爭(zhēng)。伴隨著行業(yè)景氣度的不斷提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體分立器件的性能要求 也越來(lái)越高，同時(shí)眾多半導(dǎo)體分立器件芯片及分立器件生產(chǎn)企業(yè)也在不斷進(jìn)行技 術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)。目前公司的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片，種類較為單一， MOSFET 芯片產(chǎn)品作為后期導(dǎo)入的產(chǎn)品尚未形成較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。如果公司 未來(lái)不能正確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)需求變化，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝 創(chuàng)新以及產(chǎn)品升級(jí)，建立并保持核心產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，將會(huì)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) 中處于不利地位，進(jìn)而影響公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。
二、、行業(yè)需求風(fēng)險(xiǎn)公司處于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)，其行業(yè)需 求與下游終端應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)的景氣度密切相關(guān)。例如，2009 年，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的 影響，半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域景氣程度下降， 行業(yè)利潤(rùn)水平明顯降低。2014 年至今，受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi) 電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體硅片行 業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的景氣度逐年上升，行業(yè)整體的利潤(rùn)水平向好。目前， 新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起作為半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半 導(dǎo)體分立器件行業(yè)新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)，為公司發(fā)展提供了巨大的市場(chǎng)空間。但如果 未來(lái)全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)增速放緩、甚至衰退的情況，下游行業(yè)的市場(chǎng)需求量可能 下降，將導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)無(wú)法保持持續(xù)增長(zhǎng)，從而導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)波動(dòng)。 0 50 100 150 200 250 0 2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 14,000 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2004-2017年全球半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)需求情況 全球硅片出貨量（百萬(wàn)平方英寸） 全球分立器件銷售額（億美元） 單位：百萬(wàn)平方英寸 單位：億美元 資料來(lái)源：SEMI，2018.05；WSTS，2018.02
三、、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售，屬于半導(dǎo)體行業(yè)中的半導(dǎo)體硅片行業(yè)和 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)。近年來(lái)，隨著通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏 產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等 新興產(chǎn)業(yè)的崛起，極大的提高了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的景氣度，同時(shí)也導(dǎo)致 競(jìng)爭(zhēng)的持續(xù)加劇。 在半導(dǎo)體硅片方面，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的一半以上以及主要增量都源于輯電路和存儲(chǔ)器，該部分應(yīng)用領(lǐng)域已主要采用 12 英寸半導(dǎo)體硅片進(jìn)行生產(chǎn)。目 前全球 12 英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國(guó)際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，國(guó)內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)尚不具備大規(guī)模的 12 英寸硅片量產(chǎn)能力。雖然與國(guó)內(nèi)企業(yè)相比，公 司目前在半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)上及市場(chǎng)份額方面擁有較為顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同 時(shí)也自主開(kāi)發(fā)了 12 英寸單晶生長(zhǎng)的核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外 延等關(guān)鍵技術(shù)，但是，與本公司一樣，如有研半導(dǎo)體、上海新昇等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅 片生產(chǎn)企業(yè)也正在積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，因此， 若公司未來(lái)不能順利實(shí)現(xiàn)大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，將會(huì)延緩或失去參與爭(zhēng)奪全球大 尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)，甚至可能被國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越。 在半導(dǎo)體分立器件芯片方面，公司目前的產(chǎn)品主要面臨國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng) 爭(zhēng)。伴隨著行業(yè)景氣度的不斷提升，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體分立器件的性能要求 也越來(lái)越高，同時(shí)眾多半導(dǎo)體分立器件芯片及分立器件生產(chǎn)企業(yè)也在不斷進(jìn)行技 術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)。目前公司的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片，種類較為單一， MOSFET 芯片產(chǎn)品作為后期導(dǎo)入的產(chǎn)品尚未形成較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。如果公司 未來(lái)不能正確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)需求變化，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝 創(chuàng)新以及產(chǎn)品升級(jí)，建立并保持核心產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，將會(huì)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) 中處于不利地位，進(jìn)而影響公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。
相關(guān)閱讀