覆銅板受原材料影響漲幅明顯，后期有望高位震蕩下行。1)銅箔：供給/貨幣/需求推動銅價上漲，2021年6月LME銅均值為9632美元/噸，同比+67%。

　　銅庫存較低推升銅價。隨著銅主產(chǎn)國疫情緩和，銅礦供需緩解將帶動銅箔成本回穩(wěn)；2)環(huán)氧樹脂：2020/8-2021/4累計上漲120%，主要原因是其原材料(環(huán)氧氯丙烷/雙酚A)價格持續(xù)走高、美/歐寒潮致工廠減產(chǎn)62%、風電搶裝占用產(chǎn)能。預計環(huán)氧樹脂短期或?qū)⒕S持高位，但供給/成本壓力有望逐漸緩解；3)玻纖布：由于我國玻纖新增供給有限、高端電子紗主產(chǎn)國供給恢復緩慢，玻纖庫存較低，2021年7月初電子布報價8.7-8.8元/米，同比+175%。隨著新產(chǎn)線點火、復產(chǎn)產(chǎn)能增加，玻纖價格有望回歸合理水平。

　　覆銅板廠商漲價動力有望減緩，PCB廠商成本壓力最大時點已過。覆銅板技術(shù)壁壘高，CR10為73%相對集中；PCB定制程度高/客戶黏性強，格局分散(CR10<36%)，因而覆銅板廠商議價能力強于PCB廠商。目前各原材料價格已達歷史高位，繼續(xù)上漲空間有限，并且覆銅板廠商在原材料漲價后已基本轉(zhuǎn)移成本壓力并提升毛利率，繼續(xù)漲價動力有望減緩。PCB廠商成本壓力最大的時點已過，有望通過新訂單加價、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，修復業(yè)績。

　　下游需求高景氣，PCB廠商業(yè)績增長確定性強。1)基站建設(shè)逐步回暖，中長期建設(shè)樂觀。據(jù)Ovum數(shù)據(jù)，全球運營商資本開支預計2022年達3600億美元將處于歷史高位。國內(nèi)5G基站集采于6-7月陸續(xù)啟動，5G建設(shè)步伐逐步加快。2)云計算市場擴張、服務器平臺升級帶動PCB增長。IDC數(shù)據(jù)，2020年全球云計算市場規(guī)模達到2915億美元，2021年有望達到3497億美元。

　　DellOro Group預計數(shù)據(jù)中心資本支出將在2021年恢復強勁的個位數(shù)百分比增長。CPU更新迭代將刺激服務器需求進一步提升，帶動服務器PCB量價齊升。3)新能源車持續(xù)高景氣，電動化、智能化趨勢明顯。據(jù)保監(jiān)會，2021上半年全國新能源乘用車上險量100.4萬輛。根據(jù)Marklines/SNEResearch預測，2021全球電動車銷量或達560萬輛。短期看，汽車缺芯問題有望于2022年逐步緩解，帶動新能源車銷量提升；長期看，汽車電動化/智能化仍是主旋律，高景氣度有望延續(xù)。據(jù)測算，新能源智能汽車的逐步滲透將為全球車用PCB帶來20-32億美元的增量空間。根據(jù)Prismark預計，全球汽車PCB產(chǎn)值2024年可達87億美元，2020-24年CAGR 9.0%。

　　投資建議：1)服務器業(yè)務回暖/通信需求逐季改善，深南電路和勝宏科技業(yè)績有望改善；2)毛利率因覆銅板漲價受損嚴重，特斯拉全球主力供應商世運電路恢復彈性較大；3)半導體行業(yè)景氣度高企疊加國產(chǎn)化大勢，具備封裝基板量產(chǎn)能力的深南電路快速發(fā)展。我們給予行業(yè)“超配”評級。

　　風險提示：宏觀經(jīng)濟下行、貿(mào)易摩擦加劇、疫情恢復不及預期。