蘋(píng)果等不及了。

在華為和三星陸續(xù)推出自己的5G手機(jī)之后，曾堅(jiān)定地拒絕“高通稅”的蘋(píng)果也按耐不住選擇了與高通和解，并一次性向高通支付專利授權(quán)費(fèi)用。

受此消息影響，高通股價(jià)在兩天內(nèi)暴漲近40%，顯然，這樣的“真香”結(jié)局也是失去蘋(píng)果這個(gè)大用戶后，營(yíng)銷顯著下降的高通求之不得的雙贏結(jié)果。

而就在蘋(píng)果宣布和高通和解后不久，本來(lái)就慢了一拍的英特爾宣布放棄5G手機(jī)芯片的計(jì)劃，轉(zhuǎn)而開(kāi)發(fā)一些5G相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施，至此，5G的手機(jī)芯片大戰(zhàn)，已經(jīng)宣告形成了高通、華為兩超相爭(zhēng)的結(jié)局。

目前來(lái)看，在5G時(shí)代，華為和高通的競(jìng)爭(zhēng)，將從芯片、技術(shù)專利乃至通訊標(biāo)準(zhǔn)全面打響。

城頭變幻大王旗，曾幾何時(shí)，10年前的高通與華為還處在合作的蜜月期，而兩家公司的「恩怨情仇」，要從上世紀(jì)末開(kāi)始說(shuō)起。

1 曾經(jīng)的挑戰(zhàn)者

就像所有的偉大最初都是從不起眼的凡中產(chǎn)生一樣，華為成立之初也僅僅是1987年深圳的一個(gè)不起眼的小代理商，靠著代理銷售香港公司的用戶交換機(jī)過(guò)活。

同時(shí)期的美國(guó)，專注于衛(wèi)星系統(tǒng)移動(dòng)通訊解決方案的公司高通也開(kāi)始聚集在未來(lái)爆發(fā)的力量。

坦白來(lái)說(shuō)，如今的兩家通訊巨人，在那時(shí)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上針?shù)h相對(duì)，恰恰相反，他們都需要在各自的主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域扮演挑戰(zhàn)者的角色。

高通需要面對(duì)的，是怎樣依靠CDMA技術(shù)去對(duì)抗愛(ài)立信、諾基亞、西門子這些歷史悠久的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭，乃至其背后遍及全球的GSM運(yùn)營(yíng)商。

而華為，在依靠交換機(jī)小賺一筆后，還是需要在數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)直面思科。1994年時(shí)思科就擁有了超過(guò)2000名員工，年度財(cái)務(wù)收入逾13億美元，是華為的20倍，全球80%的數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品市場(chǎng)都被思科占據(jù)。

這是兩場(chǎng)大衛(wèi)與歌利亞的戰(zhàn)斗。有意思的是，兩家公司的思路異曲同工，都是緊緊抓住兩個(gè)重點(diǎn)，研發(fā)與開(kāi)放。

與愛(ài)立信大包大攬的強(qiáng)硬風(fēng)格不同，高通從一開(kāi)始就知道把蛋糕做大的重要性，廠家只要拿錢就能買到高通的CDMA技術(shù)授權(quán)，開(kāi)門做生意。也許是天下苦愛(ài)立信久矣，高通在90年代初迅速團(tuán)結(jié)起數(shù)百家企業(yè)。

在張利華的《華為研發(fā)》一書(shū)中記載到，為了吸引一些剛剛拿到無(wú)線牌照的小運(yùn)營(yíng)商上CDMA系統(tǒng)，高通還推出了分期付款等靈活的經(jīng)營(yíng)模式，以降低其綜合建網(wǎng)成本。

盡管高通每年都在把銷售收入的四分之一投入研發(fā)，不斷鞏固其在無(wú)線通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。但不難看出，高通的強(qiáng)大從一開(kāi)始就不只是技術(shù)上的強(qiáng)大，而是其從服務(wù)、商業(yè)模式等多個(gè)角度都做出了巨大創(chuàng)新。

華為的特點(diǎn)也是研發(fā)上重投入，并且基于中國(guó)市場(chǎng)的特點(diǎn)快速響應(yīng)客戶需求，猛擊思科全球一盤(pán)貨的標(biāo)準(zhǔn)化特點(diǎn)。

1996年，任正非就豪擲一個(gè)億在北京上地科技園買了一棟六層寫(xiě)字樓，還花了1個(gè)億豪華裝修，華為北研所迅速成為城市地標(biāo)，吸引了大量人才。要說(shuō)「大力出奇跡」，字節(jié)跳動(dòng)的張一鳴還需要向任總學(xué)習(xí)。

不過(guò)，90年代的華為還不知道，高通在CDMA上的高歌猛進(jìn)，間接造成了2001年那次「華為的冬天」。

1996年底，在高通的大力推動(dòng)下，全球的CDMA用戶已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)。中國(guó)政府也在2000年，決定引入高通的CDMA這項(xiàng)新技術(shù)，就在這個(gè)門檻上，華為堅(jiān)定地站在了和高通對(duì)立的GSM的陣營(yíng)中。2002年，中國(guó)移動(dòng)開(kāi)始進(jìn)行CDMA項(xiàng)目的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，中興、TCL、三星、LG等一派參賽者也早早排著隊(duì)，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和手機(jī)招標(biāo)中獲利頗豐，華為直到2001年聯(lián)通CDMA招標(biāo)已近才匆匆入場(chǎng)，結(jié)果在2001年和2002年的兩期招標(biāo)上均顆粒無(wú)收。

另一方面，在移動(dòng)設(shè)備的選擇上，華為也慢了歷史一步。在推動(dòng)CDMA全球化的過(guò)程中，高通除了大力說(shuō)服手機(jī)廠商生產(chǎn)適配的設(shè)備，同時(shí)也在自己的工廠生產(chǎn)CDMA手機(jī)。

1999年，為了更好地專注于專利授權(quán)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，高通出售了自己的手機(jī)業(yè)務(wù)和系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)。而此時(shí)的任正非，卻在國(guó)產(chǎn)手機(jī)量和銷量頻頻上漲時(shí)，拍著桌子說(shuō)“華為公司不做手機(jī)這個(gè)事，已早有定論！”

移動(dòng)時(shí)代的如期而至，讓在內(nèi)外兼未穩(wěn)固的華為嘗到了失敗的滋味。2002年，華為自成立以來(lái)首次出現(xiàn)虧損，任正非終于轉(zhuǎn)變態(tài)度決定“拿出10個(gè)億來(lái)做手機(jī)”。這時(shí)的高通一定不會(huì)注意到，這個(gè)剛剛起步的民營(yíng)公司體內(nèi)開(kāi)始聚集著多大的能量。

2004年，華為終端公司成立，距離在2G CDMA之爭(zhēng)中的失利已過(guò)去4年，苦苦等待國(guó)內(nèi)3G牌照而未果的華為，決定直接投身于3G手機(jī)，進(jìn)入PHS小靈通手機(jī)和手機(jī)市場(chǎng)。

同時(shí)，華為成立了全資子公司海思半導(dǎo)體，開(kāi)始更加系統(tǒng)地進(jìn)行芯片研發(fā)。盡管這些都是踩在高通那個(gè)早已走遠(yuǎn)的巨人的腳印上，華為仍被落下很遠(yuǎn)。

2005年，華為獲得生產(chǎn)資質(zhì)，但這時(shí)的華為只將生產(chǎn)的定制機(jī)直接銷售給運(yùn)營(yíng)商，策略數(shù)年未變，手機(jī)也一直未能成為華為的主要業(yè)務(wù)。隨著小靈通市場(chǎng)遭到淘汰，運(yùn)營(yíng)商定制機(jī)的利潤(rùn)越來(lái)越薄，華為面臨著離消費(fèi)者和市場(chǎng)越來(lái)越遠(yuǎn)的困境。

另一方面華為在當(dāng)時(shí)本該紅火的數(shù)據(jù)卡市場(chǎng)上也屢屢受挫。華為發(fā)現(xiàn)，高通提供給自己的基帶處理器經(jīng)常斷貨，而與自己競(jìng)爭(zhēng)數(shù)據(jù)卡市場(chǎng)的中興并沒(méi)有這樣的情況。原來(lái)由于中興與高通早期的合作研發(fā)關(guān)系，在高通的發(fā)貨優(yōu)先級(jí)中，中興總是高于自己。

就像當(dāng)年堅(jiān)定入場(chǎng)路由器一樣，華為決定擼起袖子自己干，著手研發(fā)自己的手機(jī)芯片解決方案，這成為了華為成為高通「威脅」的第一步。

2 變局芯片

2007年，隨著驍龍?zhí)幚砥鞯难邪l(fā)成功，高通開(kāi)始在半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)上大放異彩，成為了世界首款安卓智能機(jī)T-mobile G1搭載的芯片。

隨后幾乎所有的智能手機(jī)大廠都選擇采用驍龍芯片，這讓高通成為高端智能機(jī)的標(biāo)配。屆時(shí)iPhone的問(wèn)世，將智能機(jī)時(shí)代開(kāi)啟，迫使運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)升級(jí)，這終于給了華為的3G通訊業(yè)務(wù)嶄露頭角的機(jī)會(huì)。用任正非的話說(shuō)，是蘋(píng)果救了華為。

談到iPhone，其實(shí)也和高通大有淵源，早在2000年，高通大公子保羅·雅各布博士專門去硅谷見(jiàn)喬布斯，以拉攏蘋(píng)果推動(dòng)CDMA終端的多樣化。

據(jù)說(shuō)在等待喬布斯的空隙，保羅用膠布把自己的手機(jī)和PDA（掌上電腦）綁在一起，對(duì)喬布斯說(shuō)「你應(yīng)該做這個(gè)東西」，喬布斯回答，「這是我聽(tīng)過(guò)的最愚蠢的做法?！?/p>

喬布斯嘴上說(shuō)不要，但在七年后，他把隨身聽(tīng)的音樂(lè)功能也揉了進(jìn)去，推出了iPhone。

2009年，華為終于在西班牙的“世界移動(dòng)通信大會(huì)”上首次展示了其首款安卓智能手機(jī)，以新人的姿態(tài)出現(xiàn)在高通早已玩轉(zhuǎn)的市場(chǎng)里。

這款U8229，搭載的正是高通7200處理器，高通和華為這兩條若即若離的線也碰撞在一起。高通不知道的是，此時(shí)的海思也悄然推出第一款手機(jī)應(yīng)用處理器，命名為K3V1。

U8229在2010年300萬(wàn)臺(tái)的銷量并不樂(lè)觀，在眾星群起的智能手機(jī)市場(chǎng)中的份額甚至可以忽略不計(jì)。K3V1也沒(méi)有經(jīng)受住市場(chǎng)的考驗(yàn)，落后于當(dāng)時(shí)主流芯片性能太多的它，還未上市便被市場(chǎng)淘汰了。倒是華為在市場(chǎng)逼迫下研發(fā)出的業(yè)界首款支持TD-LTE的基帶處理器得到了認(rèn)可，成為了它在手機(jī)領(lǐng)域占有一席之地的開(kāi)始，也讓華為對(duì)高通壟斷地位的挑戰(zhàn)初露端倪。

華為與高通關(guān)系真正的轉(zhuǎn)變出現(xiàn)在2011年。此時(shí)的華為高管余承東強(qiáng)烈主張華為研發(fā)屬于自己的芯片，將自己與其他中國(guó)安卓手機(jī)區(qū)別開(kāi)。這種想法得到了其他高管的認(rèn)可。于是，還在使用高通芯片的華為正式開(kāi)始了擺脫高通的旅程。

在華為屢屢嘗試、失敗、嘗試的過(guò)程中，高通仍在穩(wěn)健地更新著自己的產(chǎn)品。自2007年驍龍芯片發(fā)布以來(lái)，高通幾乎每年都會(huì)更新SoC，并保持著自己在調(diào)制解調(diào)器上的顯著優(yōu)勢(shì)。

代表著智能手機(jī)處理器與基帶芯片產(chǎn)業(yè)前沿的高通，領(lǐng)先于同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)年，卻在2012年的年度報(bào)告中，首次將海思列入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的名單。盡管還處于研發(fā)試錯(cuò)階段的華為仍在購(gòu)買高通的產(chǎn)品，高通仍然看到了華為不可忽視的變化。

在高通有恃無(wú)恐的幾年中，在手機(jī)市場(chǎng)越做越大的華為，開(kāi)始投入越來(lái)越多的經(jīng)費(fèi)與人力在科研中。

2009年，華為的手機(jī)應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)到終端公司，芯片的開(kāi)發(fā)得以繼續(xù)。但華為只能用自己的手機(jī)作為自研芯片的小白鼠，讓市場(chǎng)來(lái)檢驗(yàn)其研發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題，這使還未能穩(wěn)定研發(fā)的華為飽受市場(chǎng)詬病。

直到2013年，華為旗艦機(jī)P6才搭載K3V2的改進(jìn)版，贏得了一小塊市場(chǎng)。經(jīng)過(guò)華為的摸爬滾打，麒麟920集成應(yīng)用處理器和寬帶處理器巴龍720，在2014年應(yīng)用在榮耀6上；三個(gè)月后，升級(jí)版的麒麟925也應(yīng)用在了Mate7上。具有功耗低，GPU性能大幅度提升，業(yè)界最高的指紋識(shí)別功能的麒麟925很快得到了市場(chǎng)的認(rèn)可，大量的用戶開(kāi)始轉(zhuǎn)向了華為的陣營(yíng)。

最終創(chuàng)造了國(guó)產(chǎn)手機(jī)全球銷量超過(guò)750萬(wàn)臺(tái)記錄的Mate7，讓華為在智能手機(jī)市場(chǎng)上占有了絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。

此時(shí)華為的銷量見(jiàn)漲對(duì)于高通而言不再是一個(gè)好消息，2014年已有四分之一的華為手機(jī)搭載自己研發(fā)的芯片。盡管手機(jī)越買越多，屬于高通的那部分市場(chǎng)卻越壓越小。華為自研的芯片得到了階段性的進(jìn)展，這讓它掌握了研發(fā)進(jìn)度和上市節(jié)奏上的自主權(quán)，也在技術(shù)上徹底對(duì)高通造成了威脅。

自從Mate7為華為開(kāi)了個(gè)好頭之后，華為自研芯片的進(jìn)程像坐上了火箭。搭載海思麒麟芯片的華為Mate、P和榮耀系列的手機(jī)市場(chǎng)份額快速擴(kuò)張，麒麟960、970、980等芯片的口碑迅速上揚(yáng)，這徹底改變了國(guó)內(nèi)消費(fèi)者對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的態(tài)度。終于成為芯片市場(chǎng)強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)者的海思的一位主管表示：“我們認(rèn)為高通是我們的頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”

3 決勝5G

2017年，在手機(jī)市場(chǎng)上屢獲佳績(jī)的華為，已有三分之二的手機(jī)搭載了自研芯片，對(duì)于高通而言，搭載海思芯片的華為手機(jī)占掉的是原本搭載自己芯片的安卓手機(jī)的市場(chǎng)份額，原本不起眼的用戶變成了和自己同分一塊蛋糕的對(duì)手，這讓高通感受到了極大的威脅。

盡管海思的營(yíng)收還不足以對(duì)高通造成威脅，但高通發(fā)言人仍拒絕對(duì)此做出評(píng)價(jià)。

很快，高通又秉著一貫的作風(fēng)，早早領(lǐng)先于市場(chǎng)地，在2017年發(fā)布了全球首款5G基帶芯片X50，緊接著又在18年末發(fā)布了5G芯片驍龍855，仿佛向其他還未推出5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)者示威。

但隨后發(fā)布的華為Mate X搭載其自研的5G芯片巴龍5000一經(jīng)問(wèn)世，就與高通驍龍形成了5G芯片市場(chǎng)上爭(zhēng)鋒相對(duì)的局面。這標(biāo)志著5G時(shí)代的華為，已經(jīng)從曾經(jīng)后起的下游手機(jī)廠商，變成了一個(gè)在芯片研發(fā)上具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的競(jìng)爭(zhēng)者。

成為中國(guó)第一大芯片生產(chǎn)廠商的華為，在市場(chǎng)或是“友軍”的激勵(lì)下，一步一步成為了具有綜合生產(chǎn)研發(fā)能力的移動(dòng)通訊巨頭。

當(dāng)蘋(píng)果不得不在5G芯片的選擇上作出妥協(xié)時(shí)，華為擁有了更多選擇的權(quán)利。高通仍然在自己的路上走著，華為卻早已用驚人的速度趕超，早已不是當(dāng)年那個(gè)趕不上CDMA的華為。

對(duì)手是最好的老師，華為的崛起歷史，就是一部追趕、超越、再追趕的故事。如今如果僅論市值，踩著千億美元門檻的高通可能已經(jīng)落于華為下風(fēng)。但其在無(wú)線通訊領(lǐng)域近三十年的深厚沉淀，使其在5G時(shí)代仍然手握分量最重的一張門票。

這場(chǎng)「恩仇錄」未完待續(xù)。