2019年5月5日，中微半導體發(fā)布了上市申請文件審核問詢函的回復(330頁)，詳細披露了大量行業(yè)數(shù)據(jù)，極具參考價值，我們將其中核心要點摘錄，從客戶及訂單情況、刻蝕設備情況、MOCVD設備情況、行業(yè)對比、研發(fā)投入五個角度進行了分類整理。

　　一、客戶及訂單情況

　　1、前五大主要客戶

　　臺積電、中芯國際、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司、中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司、中芯國際(北京)、中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司、中芯北方(北京)、廈門三安光電、安徽三安光電、長江存儲科技有限責任公司、武漢新芯集成電路制造有限公司、江西乾照光電有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、上海華力微、華力集成電路、華燦浙江、華燦蘇州、江蘇璨揚光電有限公司、聯(lián)華電子股份有限公司、聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司、SK hynix Inc。和華邦電子股份有限公司。

　　公司2016、2017和2018年前五名客戶收入占發(fā)行人當期營業(yè)收入總額的比重分別為85.74%、74.52%和60.55%，占比逐年降低。

　　2016、2017和2018年公司前五大客戶的銷售情況

　　2、銷售模式：公司主要采用以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式

　　大部分機臺發(fā)出后需在客戶生產(chǎn)線上進行安裝、調(diào)試，獲得客戶驗收后方可確認收入，公司將已交付未驗收的設備確認為發(fā)出商品。2017 年，受少數(shù)客戶資本性支出消減的影響，公司刻蝕設備銷量下滑至33腔，同比下降41.07%。2016-2018年，公司刻蝕設備的產(chǎn)量分別為75、50、95 腔、銷量分別為56、33、71 腔；MOCVD 設備產(chǎn)量分別為6、106、136 腔、銷量分別為3、57、106 腔。

　　中微公司向IC制造企業(yè)客戶銷售的刻蝕設備從安裝調(diào)試及試運行到驗收通過的平均期間大約為2個月，向LED制造企業(yè)銷售的MOCVD設備從安裝調(diào)試及試運行到驗收通過的平均期間大約為5.6個月，均不存在驗收不通過的情形。

　　中微半導體不同產(chǎn)品的總產(chǎn)量、平均交付時間和平均驗收通過確認收入的時間

　　3、銷售模式主營業(yè)務收入季節(jié)性特征

　　大陸地區(qū)客戶通常年初作出全年的資本性支出計劃，公司大部分設備相對集中于下半年驗收，使得公司第三、四季度收入占比較高。中微半導體一般上半年營收占比為30%，下半年營收占比為70%。同行業(yè)的北方華創(chuàng)也同樣遵循該行業(yè)慣例，一般上半年營收占比為40%，下半年為60%。

　　中微半導體2016-2018各季度營收情況

　　北方華創(chuàng)2016-2018各季度營收占比情況

　　4、在手訂單情況

　　截止2016、2017和2018年末，公司在手訂單金額分別為3.29 億元、6.83 億元和15.89 億元。2018年末刻蝕設備在手訂單2.30億元，MOCVD在手訂單13.59億元。

　　中微半導體2016-2018預收賬款余額與在手訂單的情況

　　二、刻蝕設備情況

　　1、刻蝕設備行業(yè)情況

　　The Information Network 數(shù)據(jù)顯示，泛林半導體在刻蝕設備行業(yè)的市場占有率約55%、東京電子約20%、應用材料約占19%的市場份額，其他公司合計僅占6%，行業(yè)集中度高。

　　中微半導體所銷售的刻蝕設備以電容性刻蝕設備為主，基于Gartner對全球電容性刻蝕設備市場規(guī)模的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公司的電容性刻蝕設備的全球市場份額占比約在1.4%左右。雖然在銷售規(guī)模上離全球半導體設備巨頭尚有一定差距，但其部分技術(shù)水平和應用領(lǐng)域已達到國際同類產(chǎn)品的標準，并已應用于全球最先進的7納米和5納米生產(chǎn)線。

　　2017年全球刻蝕設備市場份額情況

　　2、刻蝕設備客戶及廠線滲透率情況

　　公司刻蝕設備國際一線客戶：臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子、華力微電子、海力士、長江存儲、華邦電子、晶方科技、格羅方德、博世、意法半導體等。

　　以近期公開招標的兩家國內(nèi)知名存儲芯片制造企業(yè)和一家國內(nèi)知名邏輯電路制造企業(yè)采購的刻蝕設備臺數(shù)訂單份額情況為例，局部反映公司刻蝕設備在國內(nèi)市場的占有率如下：

　　存儲芯片制造企業(yè)A的刻蝕設備訂單份額(臺數(shù)占比)

　　存儲芯片制造企業(yè)B的刻蝕設備訂單份額(臺數(shù)占比)

　　邏輯電路制造企業(yè)C的刻蝕設備訂單份額(臺數(shù)占比)

　　3、刻蝕設備銷量和單價情況

　　2016-2018 年，公司刻蝕設備銷售收入分別為4.70億元、2.89億元及5.66億元。

　　公司刻蝕設備的客戶中本土集成電路制造商的比例較高，大部分本土集成電路制造商2017 年處于建廠期，尚未進入設備采購期，導致其2017 年設備采購額同比下降，公司刻蝕設備銷量下滑至33 腔，同比下降41.07%，即使當年公司刻蝕設備的單價小幅提升，刻蝕設備銷售收入仍出現(xiàn)下降，降幅為38.57%；2018年，本土集成電路制造商逐漸進入設備采購期，公司的刻蝕設備的銷售數(shù)量回升至71 腔，同比增長115.15%，刻蝕設備銷售單價同比下降9.02%，主要是2018年單價較低的單腔單反應臺設備銷售比例占刻蝕設備銷售的比例提高，兩者共同作用下，刻蝕設備銷售收入同比大幅增加，增幅為95.74%。

　　中微2016-2018刻蝕設備銷量、單價、單位成本情況

　　4、刻蝕設備產(chǎn)業(yè)化或研發(fā)進度及未來發(fā)展方向

　　公司產(chǎn)品在65納米到7納米的加工上均有刻蝕應用已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，正在進行7納米、5納米部分刻蝕應用的客戶端驗證，產(chǎn)業(yè)融合情況良好。

　　截至目前，公司各關(guān)鍵尺寸的刻蝕應用的具體應用情況

　　刻蝕設備未來發(fā)展方向：用于 7 納米以下邏輯電路刻蝕的CCP和ICP 刻蝕設備、用于128 層及以上的3D NAND 存儲器刻蝕的CCP 刻蝕設備、用于高端MEMS 生產(chǎn)的TSV 刻蝕設備等。

　　三、MOCVD情況

　　1、MOCVD設備行業(yè)情況

　　目前MOCVD設備主要用于氮化鎵基及砷化鎵基半導體材料外延生長，其中氮化鎵基LED MOCVD 主要用于生產(chǎn)氮化鎵基LED 的外延片。根據(jù)LED inside 的數(shù)據(jù)顯示，2018年全年氮化鎵基MOCVD的新增數(shù)量為215臺，砷化鎵基MOCVD的新增數(shù)量為65臺，氮化鎵基MOCVD設備約占全部MOCVD市場份額的77%。

　　根據(jù)IHS Markit 的統(tǒng)計，2018年中微公司的MOCVD占據(jù)全球氮化鎵基LED用MOCVD新增市場的41%；尤其在2018 年下半年，中微公司的MOCVD 更是占據(jù)了全球新增氮化鎵基LED MOCVD 設備市場的60%以上。2018 年公司在全球氮化鎵基LED MOCVD 設備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

　　2017-2018 年氮化鎵基LED MOCVD 供應商各季度市場份額變化情況

　　2、中微MOCVD設備客戶及銷售情況

　　公司自主研發(fā)的MOCVD 設備已被三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚光電等多家與公司緊密合作的一流LED 外延片及芯片制造廠商大批量采購。

　　公司MOCVD設備在2016-2018年間銷售收入分別為0.16億元、5.30億元及8.32億元，分別實現(xiàn)銷量為3 腔、57 腔及106 腔，2017 年、2018 年，MOCVD 設備銷售收入同比增長率分別為3304.74%及56.90%。

　　中微2016-2018MOCVD設備銷量、單價、單位成本情況

　　公司2017 年開始MOCVD營收大幅增長主要系Prismo A7 型號MOCVD 設備銷售數(shù)量開始快速增長。公司 2017年推出的Prismo A7 型號的MOCVD 設備技術(shù)特點顯著提高。Prismo A7設備可配置四個28英寸的反應腔，同時加工136片4英寸晶片或56片6英寸晶片，工藝能力還能延展到生長8英寸外延晶片。每個反應腔都可獨立控制，雙區(qū)噴淋頭可實現(xiàn)更好的厚度和組分均勻性。該設備每個反應腔的產(chǎn)量是Prismo D-Blue 的2倍以上，已在全球氮化鎵基LED MOCVD市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。

　　公司 MOCVD 設備主要由兩種型號組成，分別為Prismo D-Blue和Prismo A7，兩者因產(chǎn)品性能和配置的不同，銷售價格差異較大，其中，PrismoA7 的銷售價格較高。2016 年，公司銷售的MOCVD設備全部為Prismo D-Blue型號，2017 年公司MOCVD設備銷售單價同比大幅增長79.20%，主要系2017年公司銷售的MOCVD設備主要為Prismo A7 型號，銷售均價大幅提高所致；2018年，公司MOCVD 設備銷售單價同比下降15.63%，主要是由于公司為進一步擴大市場份額，策略性地降低產(chǎn)品銷售價格。2017 年和2018 年，公司MOCVD 設備的銷售數(shù)量分別為57 腔和106 腔，同比大幅增長。

　　3、中微MOCVD設備研發(fā)項目及未來發(fā)展方向

　　公司MOCVD主要研發(fā)項目

　　MOCVD設備未來發(fā)展方向：高溫MOCVD 設備、大尺寸MOCVD 設備、基于Mini LED 和Micro LED 應用的氮化鎵MOCVD 設備、基于氮化鎵功率半導體應用的MOCVD 設備等。

　　四、行業(yè)對比

　　1、刻蝕設備毛利率與同行業(yè)上市公司對比情況

　　除2017年外，公司刻蝕設備業(yè)務的毛利率基本保持在40%以上，該類業(yè)務毛利率與應用材料、泛林半導體、東京電子三大國際刻蝕設備巨頭大體相當，略高于國內(nèi)A股可比上市公司北方華創(chuàng)。

　　2、MOCVD設備毛利率與同行業(yè)上市公司對比情況

　　公司2016年、2017年MOCVD設備業(yè)務的毛利率與國際知名企業(yè)維易科、愛思強大體相當，2018年公司為進一步搶占更多的市場份額，開始策略性降價，導致毛利率低于兩大國際知名企業(yè)，2018 年下半年起，中微公司的MOCVD 更是占據(jù)了全球新增氮化鎵基LED MOCVD 設備市場的60%以上，占據(jù)了市場領(lǐng)先地位。

　　3、存貨周轉(zhuǎn)率與同行業(yè)上市公司對比情況

　　4、關(guān)鍵財務與業(yè)務指標和北方華創(chuàng)對比情況

　　五、研發(fā)投入情況

　　截至2019年2月末，公司已獲授權(quán)的專利合計951項(境內(nèi)發(fā)明專利384項+海外發(fā)明專利416項)；公司正在申請中的專利合計239 項(境內(nèi)發(fā)明專利185 項+海外發(fā)明專利45 項)。

　　公司2016、2017和2018研發(fā)投入分別為3.0億元、3.3億元和4.0億元，占各年度營業(yè)收入的比例分別為49.62%、34.00%和24.65%。最近三年累計研發(fā)投入占比為32.2%，與北方華創(chuàng)相當。

　　中微半導體研發(fā)投入占營業(yè)收入比例與北方華創(chuàng)對比情況

　　中微半導體與北方華創(chuàng)開發(fā)支出資本化對比情況